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2018

第七届手机3D玻璃、全面屏及金属加工技术与应用论坛(深圳 5月19日)

 5G时代或将于2019年正式来临,金属由于信号屏蔽等原因退出手机后盖的舞台已经是大势所趋,2017年金属CNC的开工率已经下降40%,各大加工厂商开始纷纷寻求转型。从各大终端纷纷推出的新机型来看,已经成为了全面屏、3D玻璃、陶瓷后盖手机的天下,非金属材料后盖+金属中框+全面屏设计已经成为了未来手机的标配。


3D玻璃盖板从2016年发起,如果说2017年是筹备的元年,那么2018年或将是起量的元年。3D玻璃经过了两年的洗礼,目前全制程工艺(开料贴合)的直通率可以提升到了60-70%,各项工艺的良率及效率都有了极大的提高,最大的体现是在热弯环节,目前国内热弯机平均良率可达90%以上,未来更多的努力方向则是追求更高的稳定性上。


全面屏于2017年上半年全面爆发,由苹果、三星及小米引领的三种全面屏手机一时间引爆整个行业,屏下指纹、异形切割等概念也火了起来,其中异形全面屏的CNC加工是一大关注热点,需要对CNC精度及自动化等要求都要提高。


而对于手机金属,大家逐渐将注意力从后盖转移到中框的加工。传统的6系铝中框已被淘汰,取而代之的是更高强度的7系铝及不锈钢中框。相比于金属后盖,高强度金属中框加工时间更长,良率偏低,目前只有大规模的加工厂商可以驾驭。


2016-2018,短短两年,手机外壳行业的变化实在太快,正逢乱世,未来手机外壳将如何发展?手机产业链企业该何去何从?如何面对市场快速的转型与变革?相信是每一位手机人都在思考的方向,艾邦紧跟行业脚步,于201611月及20176月连续举办了两次千人规模的手机3D玻璃大会,于201710月在苏州举办了一场700人规模的手机3D玻璃论坛,再次引爆华东,而2018年,艾邦将于526日举办第七届手机全面屏、3D玻璃及金属加工论坛,将围绕手机全面屏、3D玻璃及金属中框的新工艺、新技术、新设备及发展趋势进行探讨。



主要议题:

序号

演讲议题

主讲人

1

全球智能手机市场发展趋势

IDC研究总监兼大中华区负责人

2

3D玻璃盖板工艺难点解析:双玻璃无缝全贴合

拟邀请诺峰光电、永顺创能等

3

如何提高热弯设备良率、效率及稳定性?

拟邀请环球机械/创世纪/诺峰光电

4

石墨CNC加工技术及设备应用

珠海格力电器

5

如何通过多层PVD镀颜色膜增加3D玻璃盖板的酷炫效果?

广东振华科技

6

如何进行3D玻璃的DFM,提升附加价值与直通良率

昱鑫光电

7

5G全面屏时代手机金属中框的新突破

灿煜金属

8

液态金属是否会成为手机中框新的突破点?

拟邀请逸昊金属等


9

多通道检测在3D玻璃中的应用

拟邀请希立仪器

10

3D玻璃盖板弧度及瑕疵等自动化检测

宁波九纵

11

如何通过检测优化制造,提高良率?

海克斯康


12

5G手机天线设计概览

黄奂衢博士 vivo 首席天线专家

13

全面屏手机未来的发展趋势

联想集团 王顺序

14

手机全面屏CNC加工工艺及难点解析

久久精工

15

全面屏时代,天线设计与无线充电方案探讨

深圳市微航磁电技术有限公司

16

全面屏与OLED显示面板

拟邀请显示面板企业