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天机智能完成10亿元融资,高瓴、美团联合领投,加速打造全球领先的具身智能基础设施平台

近日,全球领先的具身智能基础设施公司,具身力控操作本体定义者——广东天机智能系统有限公司(以下简称“天机”),正式完成10亿元B轮及B+轮融资,投后估值近百亿,跻身独角兽行列。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投,腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投,高鹄资本担任独家财务顾问。